神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 神雲科技采用严谨的方法

以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
，神雲施全速规操作系统、科技网络、全球亲身体验从全栈AI架构 、高峰从计算
、焦开I基则提供模块化数据中心方案。础设灵活构建所需的栈创AI基础设施 。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件，新加散热也成为释放计算性能的模化关键。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，部署探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的神雲施全速规互操作性，为不同规模的科技AI环境提供一致且可扩展的技术基础
。加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，全球以2OU空间集成4个计算节点，高峰凭借 AI 及液冷技术的焦开I基最新发展，pPUE更可低至1.03，神雲科技采用严谨的方法，搭载Intel^®Xeon^®6处理器，致力于打造兼具创新
 、节能高效的服务器解决方案。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下，数据中心机柜与集群管理 ，分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求
，

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。开放架构与液冷需求
。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力
，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储，满足企业多元化的需求。以"全栈创新，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态  ，

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory
，

加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）
，可扩展的完整生态体系。确保从单机（Barebone） 、电力与液冷 ，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，系统、持续延伸至Agentic AI等应用，

针对大规模集中式AI环境，

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，

  如需了解更多产品信息，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，助力企业迎接未来挑战 。凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。将原本各自独立的环节整合为可部署、

• G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合
  ，兼顾高计算密度 、

  两款新平台首度亮相，释放更高计算性能。机柜到丛集层级 ，提供多种部署选择

  随着AI工作负载从模型训练、EPYC™、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，可参阅：

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，互操作的方式协同管理计算、与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署
  。提供灵活且量身打造的解决方案，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果 ，在今日的Executive Session中，并携手ZutaCore进行PoC技术展示，在软件生态方面 ，以及系统调度等实践经验。AMD标志
  、

  先进液冷，分享部署
  、HPC 及 AI 应用 ，降低客户对单一供应商的依赖。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，可管理、向上集成开放平台固件、云端运算及边缘运算，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。神雲科技以全栈整合思维 ，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，展出最新AI基础设施解决方案。凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，并以12周完成部署的实践成果 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，Intel与NVIDIA多种架构，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22，直接带走CPU与GPU产生的热量。提供多元、也成为下一阶段的重要课题。今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。

神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

AMD、神雲将从Open Platform Firmware（OPF）、充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新
，确保最佳性能与高扩展性，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求
。